你的位置:开云app在线体育官网 > 2026世界杯 > 开云 苏州易芯半导体完成战略轮融资 将扩大Micro-LED封装芯片产能

开云 苏州易芯半导体完成战略轮融资 将扩大Micro-LED封装芯片产能

发布日期:2026-01-23 19:10 点击次数:194

开云 苏州易芯半导体完成战略轮融资 将扩大Micro-LED封装芯片产能

来源:观点地产网

观点网讯:12月24日,苏州易芯半导体有限公司宣布完成战略轮融资,投资方为江苏博涛智能热工股份有限公司,资金将专项用于扩大Micro-LED封装芯片产能并推动绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地。

易芯半导体位于江苏苏州,专注Micro-LED封装技术,开云本轮融资后其产线升级计划有望提速,以满足下游显示及车载市场对高亮度、低功耗全色系微显示芯片的快速增长需求。

{jz:field.toptypename/}{jz:field.toptypename/}

免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。

友情链接:

开云体育 开云盘口 开云滚球 亚洲盘 欧洲盘 2026世界杯

Copyright © 1998-2026 开云app在线体育官网™版权所有

sdycaz.com 备案号 备案号: 京ICP备2026011999号-33

技术支持:®开云体育 RSS地图 HTML地图